大陸半導體紅色供應鏈兵臨城下，TrendForce旗下拓墣產業研究院19日表示，當前大陸基本上已完成晶圓製造端的資金布局，接下來將轉向重點發展IC設計產業。

大陸政府這幾年積極扶持本土半導體產業，除政策外，官方更在2015年成立積體電路產業投資基金（大基金）。

根據拓墣最新研究顯示，當前大基金承諾投資額度已接近700億（人民幣，下同），其中多數資金投入於建造晶圓製造廠，占已投資比重約60%。

除了大基金外，各地方政府和陸資也不斷投入資金，大舉擴廠。拓墣指出，從2015年至今，大陸在晶圓廠投資計畫約4800億，其中大陸出資部分約為4350億，占整體中國IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%。

拓墣預期，在完成製造端布局後，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。數據顯示，當前大陸IC設計公司數量近1年幾乎翻倍成長，從2015年的736家增加至目前的1362家。

此外，除IC設計產業外，拓墣認為，大基金可能同時擴大對封測與設備材料業投資。值得注意的是，考量封測業大者恆大的特點，以及在先進封裝技術的布局需求，基金長期的策略可能持續支援封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

至於半導體設備和材料產業，因技術門檻最高，當前陸廠與世界領先廠商的技術差距明顯。拓墣表示，短期內，大陸設備與材料產業可透過IC基金資金的協助進行併購，同時進行國內資源整合；但長期來看，仍須集中力量進行創新研發。

(旺報 )